Mjesto na prodaju 0,3 x 200 x 200mm visokokvalitetna tantalum ploča
|
Debljina |
Dopuštena debljina odstupanje |
Dopuštena debljina odstupanje |
Širina |
Dopuštena devijacija širine |
Dužina |
Dopuštena devijacija dužine |
|
0.025~0.07 |
±0.005 |
±0.006 |
70~150 |
±2.0 |
Veći ili jednak 1000 |
- |
|
>0.07~0.09 |
±0.006 |
±0.008 |
70~150 |
±2.0 |
Veći ili jednak 1000 |
- |
|
0.1~0.20 |
±0.015 |
±0.02 |
50~300 |
±2.0 |
100~2000 |
±3.0 |
|
>0.2~0.30 |
±0.02 |
±0.03 |
50~300 |
±2.0 |
100~2000 |
±3.0 |
|
>0.30~0.50 |
±0.03 |
±0.04 |
50~500 |
±2.0 |
100~2000 |
±3.0 |
|
>0.50~0.80 |
±0.04 |
±0.06 |
50~500 |
±2.0 |
50~1200 |
±3.0 |
|
>0.80~1.0 |
±0.06 |
±0.08 |
50~500 |
±2.0 |
50~1200 |
±3.0 |
|
>1.0~1.5 |
±0.08 |
±0.10 |
50~500 |
±3.0 |
50~1200 |
±4.0 |
|
>1.5~2.0 |
±0.12 |
±0.14 |
50~500 |
±3.0 |
50~1200 |
±4.0 |
|
>2.0~3.0 |
±0.16 |
±0.18 |
50~500 |
±5.0 |
50~1200 |
±5.0 |
|
>3.0~4.0 |
±0.18 |
±0.20 |
50~500 |
±5.0 |
50~1200 |
±5.0 |
|
>4.0~6.0 |
±0.12 |
±0.24 |
50~500 |
±5.0 |
50~1200 |
±5.0 |
|
>6.0~30.0 |
±0.24 |
±0.50 |
50~500 |
±5 |
50~1200 |
±5.0 |




Što se postavlja 99,95% -99,99% čistog tantalum lista?
Tantalum, vatrostalni metal sa talištem od 3.017 stepeni, već je cijenjen za svoj otpor korozije i čvrstoću. Međutim, kada se pročišćava na 99,95% -99,99% (često se naziva "4n" na čistoću "5N", gdje "N" označava devet - nina), on se pretvara u materijal sa u blizini - savršene atomske homogenosti. Na ovoj razini čistoće, nečistoće u tragovima - poput željeza, nikla, silicijuma ili bakra - svode se na nivoi ispod 0,01%, eliminirajući svoje razorne efekte na metalnu svojstva.
Ova razina čistoće nije slučajna. Zahtijeva multi - proces rafiniranja scena, uključujući:
Vakuumski luk topljenje (VAM): Ponavljano se topljenje u vakuum okruženju za odvojeno i ukloni isparljive nečistoće.
Elektron - Sredstva za hladno ognjište (EBCR): Sekundarni proces koji koristi visoko - energetske grede za isparavanje zaostalih kontaminanata, osiguravajući jedinstveni sastav.
Hemijsko jezanje i poliranje: Post - Rolling tretmani za uklanjanje površinskih oksida ili kontaminanti, kritični za aplikacije koje zahtijevaju optičku ili elektroničku čistoću.
Rezultat je tantalumski list sa kristalnom strukturom tako čisto da izlaže u blizini - idealnog mehaničkog, električnog i hemijskog ponašanja.












