Šta je metalna meta?

Šta je metalna meta?

Ciljni materijal je jedan od glavnih materijala za pripremu tankih filmova. Uglavnom se koristi u integriranim krugovima, ravnim ekranima, solarnim ćelijama, medijima za snimanje, pametnom staklu, itd., i ima visoke zahtjeve za čistoću i stabilnost materijala.

Princip rada raspršivanja ciljnog materijala: Raspršivanje je jedna od glavnih tehnologija za pripremu tankoslojnih materijala. Koristi ione koje generiše jonski izvor da ubrza i skupi se u vakuumu kako bi formirao-energetski snop jona velike brzine za bombardiranje čvrste površine. Joni i atomi na čvrstoj površini razmjenjuju kinetičku energiju, uzrokujući da atomi na čvrstoj površini napuštaju čvrstu supstancu i talože se na površini supstrata. Bombardirana čvrsta materija je ciljni materijal za raspršivanje.

Trend razvoja ciljnih materijala je: visoka brzina raspršivanja, kontrola orijentacije zrna, velika veličina i metal visoke{0}} čistoće.

Ciljni materijal je zavaren "ciljnim praznim" i "leđnom pločom".

(1) Ciljni slijepi materijal je materijal mete koji je bombardiran brzim snopom jona velike brzine. To je osnovni dio ciljanog materijala za raspršivanje i uključuje kontrolu orijentacije metala visoke -čistoće i zrna. Tokom procesa nanošenja premaza, nakon što je ciljni uzorak pogođen jonima, njegovi površinski atomi se raspršuju i raspršuju i talože na podlogu kako bi se formirao elektronski tanak film.

(2) Zadnja ploča igra glavnu ulogu u fiksiranju mete za raspršivanje, što uključuje procese zavarivanja. Pošto metali visoke -čistoće imaju nisku čvrstoću, cilj za raspršivanje treba da se instalira u namensku mašinu da bi se završio proces raspršivanja. Mašina je u okruženju visokog{4}}napona i visokog{5}}vakuma. Stoga, prazna meta za raspršivanje od ultra-visoke-metala treba da se spoji sa zadnjom pločom kroz različite procese zavarivanja. Zadnja ploča mora imati dobru električnu i toplinsku provodljivost.